用途:將UV膜、藍(lán)膜或白膜貼附于鐵環(huán)上,并在鐵環(huán)上維持固定的伸張程度,同時將晶片平整貼附在UV 膜上,以便于后道的激光切割工序
特點(diǎn):全自動操作、貼膜各向拉力均勻、無氣泡、貼片平整、快速、自動清除膠膜上的靜電
設(shè)備尺寸:2400(L)×1700(W)×1800(H)mm
膜耗量:950片/卷
適應(yīng)膜厚:80um
適用框架:212*212*1mm方形鐵環(huán)(亦可客制化其他尺寸)
剩余廢料: 0mm
打標(biāo)功能:根據(jù)人工排好的芯片順序打標(biāo)(打印分辨率:300dpi)
鐵環(huán)裝卸方式:鐵環(huán)置于Cassette中,手動放置與取出
上料區(qū)可放置Tray盤數(shù)量:10盤(亦可客制化其他數(shù)量)
晶圓裝料方式:1個Tray盤放置10片晶圓
晶圓Tray盤裝卸方式:10個Tray放置Cassette。